日前，省领导对《浙江社科要报》2023年第54期作出批示。
第54期《我省芯片产业发展面临的挑战及政策建议》是杭州电子科技大学浙江省信息化发展研究院刘淑春、潘李鹏、金洁、傅啸、陈玮、刘昱的研究成果。该文分析了我省芯片产业发展面临的挑战，提出了相关对策建议，主要观点有：一是采取“补短”为中心的技术发展策略，支持建设集成电路领域制造业创新中心等公共服务平台，力争突破第三代半导体芯片、专用设计软件、专用高端材料等技术。二是打造长三角“芯机联动”对接平台，推动芯片、软件和终端企业多方联动。加强与欧洲、亚太等其他芯片产业强国的合作交流。三是建立集成电路“卡脖子”环节的海外高端人才蓄水池，为引进集成电路领域顶尖的技术专家和科学家提供定制化服务。支持企业通过股权激励、期权激励等方式引进高端人才。四是瞄准全球头部企业，以“LP（有限合作人）投资+GP（普通合伙人）市场化管理”模式，以有限资本撬动产业能级跃升。